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检测项目
1.热导率测定:材料纵向与横向热传导系数测试,界面接触热导测试。
2.热阻抗分析:整体热阻、接触热阻及材料热阻测试。
3.瞬态热响应测试:加热与冷却过程中的温度响应曲线分析。
4.稳态热流法检测:稳定状态下热流密度与温度梯度关系测定。
5.激光闪射法导热测试:热扩散系数与热导率快速测定。
6.温度分布均匀性测试:发光面及散热面温度场均匀度检测。
7.热循环稳定性测试:反复温度变化下的导热性能衰减测试。
8.界面热阻测试:不同材料层间接触界面热阻测量。
9.比热容与热容测试:材料储热能力及动态热容特性分析。
10.老化热性能检测:长期工作后导热性能变化趋势测试。
11.封装材料导热性:荧光胶、硅胶等封装层导热能力测试。
12.基板材料热传导:金属基板、陶瓷基板热传导性能验证。
检测范围
LED灯珠、LED芯片、LED模组、LED灯具、铝基线路板、导热硅脂、导热垫片、陶瓷基板、磷光粉材料、散热铝型材、金属芯印刷电路板、封装硅胶、导热胶粘剂、散热器组件、LED显示屏模组
检测设备
1.热导率测试仪:采用稳态法或瞬态法测量材料热导率,具备高精度温度控制系统。
2.激光闪射仪:通过激光脉冲技术快速测定热扩散系数及热导率。
3.红外热像仪:实时捕捉表面温度分布,测试热均匀性。
4.热阻测试系统:测量整体热阻及界面接触热阻,支持多通道同步检测。
5.瞬态热分析仪:记录动态温度响应曲线,分析热传递特性。
6.环境模拟温箱:结合导热测试进行不同温度条件下的性能验证。
7.热循环试验箱:模拟温度交变环境,测试导热稳定性。
8.稳态热流测试装置:建立稳定温度梯度,精确测量热流密度。
9.接触热阻测试仪:专门测定材料间界面热传递阻力。
10.多功能热性能分析仪:集成比热容、热扩散及导热系数综合测试功能。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。